Technológia rozptylu tepla
Pri dióde vyžarujúcej svetlo zloženú z PN spojenia, keď prúdi dopredný prúd z prepojenia PN, prepojenie PN má tepelné straty, ktoré sa vyžarujú do vzduchu prostredníctvom lepiaceho lepidla, záchytného materiálu, chladiča atď. ., v procese. Niektoré materiály majú tepelnú impedanciu, ktorá blokuje tok tepla, to znamená tepelný odpor, čo je pevná hodnota určená veľkosťou, štruktúrou a materiálom zariadenia.
Nechajte tepelný odpor LED byť Rth (° C / W) a výkon rozptýlenia tepla je PD (W). V tejto dobe stúpanie teploty PN spojenia v dôsledku tepelnej straty prúdu je:
T (° C) = Rth-krát; PD
Teplota PN spojenia je:
TJ = TA + Rth-krát; PD
Kde TA je teplota okolia. Keď teplota spojenia stúpa, pravdepodobnosť zníženia luminiscenčnej relácie PN klesá a jas LED sa znižuje. Súčasne vzhľadom na nárast nárastu teploty v dôsledku tepelných strát, jas LED už nebude ďalej zvyšovať proporcionálne s prúdom, čo naznačuje tepelnú saturáciu. Okrem toho, keď sa teplota spoja zvýši, vrcholová vlnová dĺžka luminiscencie sa bude posúvať aj smerom k dlhej vlnovej dĺžke približne 0,2 až 0,3 nm / ° C, čo je pre bielu LED získanú zmiešaním fosforu YAG potiahnutého modrým čipom. Drift spôsobí nesúlad s excitačnou vlnovou dĺžkou fosforu, čím sa zníži celková svetelná účinnosť bielej LED a spôsobí sa zmena teploty bielej farby.
